ZJ-OP5240
有機硅高折封裝膠
有機硅高折封裝膠
本品為雙組份高折射率有機硅液體灌封膠，適用于貼片式封裝如3528、5050等系列，具有高附著力、高透光性、高折光率（1.54）、高強度和優(yōu)異濕熱穩(wěn)定性，硅膠可以通過吸收封裝內(nèi)部的熱循環(huán)產(chǎn)生的應力來保護芯片和引線。主要應用于LED芯片保護，SMD、Molding等。
產(chǎn)品特性
1、對金屬（銅，銀，鋁）等金屬材料以及PPA、陶瓷等支架材料粘接性能優(yōu)異；
2、高透光性、中等硬度、韌性良好；
3、優(yōu)異的抗硫化性能；
4、耐候性佳，抗冷熱沖擊性能優(yōu)異，可在-60~+220℃長期使用。
產(chǎn)品參數(shù)
ZJ-OP5240主要參數(shù)
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固化前性能 |
ZJ-OP5240 A |
ZJ-OP5240 B |
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外觀 |
無色透明液體 |
無色透明液體 |
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粘度 cp/25℃ |
3500 |
2200 |
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混合比例 A/B |
1:4 |
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混合粘度 cp/25℃ |
2400 |
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可操作時間 h |
＞6 |
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固化后性能 （推薦固化條件：80℃1h+150℃/3h） |
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硬度Shore D |
43 |
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折光率 |
1.54 |
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透光率 (450nm) |
≥95% |
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拉伸強度Mpa |
4.5 |
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斷裂伸長率 |
≥50% |
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剪切強度（Al-Al）Mpa |
5.0 |
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表中數(shù)據(jù)為典型值，非規(guī)格值，請以實測數(shù)據(jù)為準
操作及安全
- 1.使用比例：ZJ-OP5240 A 1 份； ZJ-OP5240 B 4份；
- 2. 把A、B料按比例混合均勻后，置于真空下脫泡30~40分鐘（使膠料中殘留的空氣脫除干凈，以免影響其氣密性）；
- 3.脫泡完畢，使用針筒或點膠機灌裝，灌裝完畢進行固化工序。
- 4.推介固化條件： 80℃/1h+150℃/3 h
- 5. 產(chǎn)品應用時注意勞保穿戴，避免施工過程中高溫燙傷，禁止食用。
- 6. 小心使用本品，使用前和使用時請注意安全事項。此外，還應遵循有關國家或當?shù)卣?guī)定的安全法規(guī)。（詳細安全指引參閱相應MSDS）
顏色及包裝
A組分：500g/瓶；B組分：2000g/4瓶
儲存及有效期
屬于非危險品，請密封儲存于陰涼干燥處，有效期為6個月